| 總結: | La finalidad es desarrollar un procedimiento tecnológico para recubrir con una placa metálica de plata, cobre, níquel, algunos de los plásticos más comunes existentes en nuestro medio. Se estudian las ventajas y desventajas de los no conductores metalizados, métodos de metalización de los materiales plásticos, preparación de la superficie plástica, características de los baños de preacondicionado. Se estudia además la formación de núcleos de activación; activadores de plata y paladio, métodos de reducción química, el niquelado electrolítico, se da el procedimiento a seguir para realizar el proceso de metalizado.
|
|---|